最先进的多轴MEMS陀螺仪强化最新的“Wii MotionPlus”的效能

　　SUNNYVALE, Calif., July 15, 2008 – InvenSense, 基于MEMS技术，在影像防手震，移动导航推算法，3D遥控器及游戏机的运动感测方案的领先供应商，今天宣布其多轴MEMS陀螺仪，IDG-600，已开始量产交货给任天堂的新一代 Wii MotionPlus 周边。使用手势控制的接口已迅速成为许多多功能消费性电子产品的标准接口。使用InvenSense的独特运动感测功能，新一代Wii MotionPlus 的使用者将可以享受以往游戏机从未享受过的运动感测游戏体验。Wii MotionPlus 周边连接在 Wii Remote 的一端，在与原有的加速器与感应棒共同使用时，能对玩家的手臂位置与方向提供更广泛的追踪，如在任天堂新推出的 Wii Sports Resort 产品中，将可以控制射到空中的飞盘的飞行角度。

　　传统的MEMS陀螺仪，通常为运用在汽车电子稳定控制系统及GPS 功能上提供量测角速度的主要技术。在这些应用中，过大的体积、过大的耗电与高价格是可以被接受的。InvenSense推出的基于silicon 的MEMS陀螺仪则是为针对消费性市场的另一层次的产品， 尤其在于其小体积、低耗电与低价格的产品特性。 在Wii MotionPlus 的周边上使用InvenSense的多轴陀螺仪方案，更在游戏中提供高准确的3D高速运动追踪。

　　“Wii™ 之所以广受大众欢迎，很大的一个原因是在其受欢迎的运动感知界面。而InvenSense的MEMS陀螺仪代表了真正破坏性的科技， 这个科技具有生产及高效能优势的特质， 这也将推动新一代的 Wii Remote 的需求。” 任天堂的统合研发部总经理竹田玄洋先生表示，“ 任天堂选择采用 IDG-600 在于其能感测出较大的动作、承受摔击的特性及在新游戏中所需能准确感测手的快速动作。”

　　MEMS 技术提供感测需求的完美解决方案，并在效能、尺寸及价格上符合消费性应用的需求。与石英、陶瓷压电等产品技术比较，MEMS 技术的优势在能与 CMOS 电路有效整合成单一硅芯片，并在此单一硅晶基础上能构成3D 的机械功能。

　　InvenSense 之所以能针对消费性产品制造出世界最小的、高整合多轴MEMS陀螺仪，乃基于其原创的专利制造平台，Nasiri-Fabrication。在Nasiri-Fabrication制造平台上，使用特有的焊接科技，将 MEMS 及CMOS 结构在晶圆阶段整合。此一技术能同时在同一晶圆上生产出数千个陀螺仪。

　　“我们很荣幸能被消费性游戏的领导者，任天堂，选为策略产品供货商，并提供能符合任天堂需要的方案。” InvenSense 的创办人兼执行长 Steve Nasiri 表示。”这个成绩属于 InvenSense 的高创新力的团队。 我们将继续我们研发创新的努力来带来更先进的运动感测方案，并以提供更高阶的整合、增进成本结构与产品效能、与提供更多功能来满足对动作及手势辨识的广大需求。”

　　关于 InvenSense 的运动感测方案可参考http://www.invensense.com

　　关于 InvenSense

　　InvenSense 是可携式产品运动感测方案的领先供货商。InvenSense 的科技是实际确认过的并已有数百万个产品销售到全球的的主要的OEM。其专利的运动感测技术与原创的制造平台，Nasiri-Fabrication，乃针对市场上新的趋势与需求，如智能手机、数码相机、3D 遥杆等可携式产品应用中包含运动感测游戏、影像防手震、与手势控制接口的需求。

　　InvenSense位于 1197 Borregas Avenue, Sunnyvale, Calif. 更多相关信息请参考 www.InvenSense.com

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　　InvenSense, IDG-600 和 InvenSense 标志是InvenSense 的商标.

　　Wii 和 Wii Remote 是Nintendo商标.