尔必达要来了、台湾企业将大批进入、海力士也计划增资，中国半导体投资又掀浪潮。而热闹的只是上门投资的外来半导体巨头。除了几家代工厂加速建厂外，中国本土半导体企业仍旧沉寂。

　　被投资拉动的上涨业绩，掩盖了国内半导体产业孱弱的本质。

　　赛迪顾问发布的2008年上半年半导体产业研究报告称，上半年中国芯片销售总额约607.22亿元，同比增长33.2%。与去年上半年48%的增幅相比，回落近15%。上半年芯片制造业销售额同比增长34.3%，封测的销售额327.84亿元，占据整个行业营收的50%以上。这个业绩高速增长，主要是依赖跨国企业。就封测来说，苏州奇梦达上半年的贡献高达20亿元。而芯片制造方面，海力士意法营收高达30亿元，中芯国际仅增长2.7%，国内一些企业则出现负增长。而增幅回落比例最大的是芯片设计行业，由50.8%下滑至22.8%。

　　国内半导体产业集中度低，行业整体发展水平还比较落后，高端产品都需大量进口。此外，国内半导体行业结构里，产业链中上游的设计、制造业所占比重少，而下游的封装业占比很高。在国内半导体产业链中，设计、制造、封装的产值比例为1∶4∶5。而成熟半导体产业链这一比例为3∶4∶3，我国芯片制造业和设计业的发展相对滞后。

　　中国半导体产业不掌握芯片设计以及制造的核心工艺，这就使中国半导体产业与欧美相比落后差距明显。而造成这种差距的原因是，中国半导体核心设备、材料以及核心工艺的基础研究没有大作为。

　　作为一个技术门槛较高的产业，半导体核心设备、材料以及核心工艺的基础研究很重要，投入也非常高。基础工艺研究投入大、周期长、见效慢。大多中国半导体企业没有资金实力投入这区域的研发。而由国家科研和高校做的行业半导体研究并不实用。

　　而目前，各方面成本上涨对国内以加工制造业为主的半导体业影响很大。激烈的全球竞争让半导体厂商遇到挑战，中国半导体厂商突围在即。

　　海思半导体、中兴半导体、海尔半导体等半导体设计公司的运营成功，让半导体企业看到发展的路径。

　　这些半导体公司发展的模式是，刚发展时由财力雄厚的母公司庇护，进行技术研发以及商业试水，等到这一块业务有较大实力时，再从母公司独立出来发展。

　　海思半导体就是依照这样路径发展，它的母体就是华为。其前身就是华为集成电路设计中心，2004年独立成立公司。华为向半导体投入了高额研发资金，而海思半导体也挤上了国内半导体设计公司前三甲。

　　中国半导体行内的突围，似乎从行业融合、上游与下游结合上看到希望。依靠母体大的电子公司发展半导体产业。国外很多半导体企业走的都是这条路，包括松下、日立、三星、西门子等公司的半导体部门最后都脱离出母公司成为半导体行内的巨头。

　　而目前要做的，就是培育这些有自主研发能力的企业，在研发上做大的投入。这可能对于挣惯快钱的中国半导体企业来说不是件易事。公开资料显示，中国半导体企业一年的自身研发投入总和不足英特尔投入的十分之一。